Cadence Design Systems Sigrity v19.00.000-2019 x64 PCB電路設計模擬軟體
CadenceDesignSystemsSigrityv19.00.000-2019x64PCB電路設計模擬軟體英文版(DVD版)
內容說明:
CadenceDesignSystemsSigrity2019是一款功能強大的用於高頻電路模擬和信號完整性的解決方案，Sigrity2019推出了CelsiusThermalSolver，這是一個完整的電熱協同模擬解決方案，適用於從IC到塑膠外殼的完整電子體系體系。
它為建模複雜的幾何圖形以及研究在這些幾何圖形中及其周圍的氣流和熱傳遞的影響提供了一個統一的平臺。
它使用創新的多物理場技術來檢測和解決熱合規性問題。
通過將固體結構的有限元分析（FEA）與流體的計算流體動力學（CFD）相結合，Celsius熱解算器可將Celsius熱解算器與Clarity3D解算器，VoltusTMIC電源完整性和用於PCB和IC封裝的SigrityTM技術，您可以將電學和熱學分析相結合，並模擬電和熱的流動，以進行更準確的系統級熱學類比。
此外，攝氏溫度求解器會根據高級3D結構中的實際流量或電功率執行靜態（穩態）和動態（瞬態）電熱聯合模擬。
Sigrity2019版本還引入的新的Clarity3D解算器，ClarityTM3D解算器是設計用於電磁和電力電子分析和模擬。
它在電磁模擬，近線性可擴展性和真正的3D系統分析方面提供了相當大的性能改進。
為了進行分析，通常使用最大，最強大的計算資源將大型結構手動切成較小的結構。
但是，Clarity3DSolver通過並行化解決3D結構所需的數學任務來使用多核計算資源。
這些任務可以在一台電腦的核心內或在多台電腦之間並行進行，從而大大減少了解決複雜結構的時間。
Clarity3DSolver使用行業領先的並行化技術來確保網格劃分和掃頻可以在盡可能多的電腦，電腦配置和核心之間進行分區和並行化。
求解器所需的時間是可伸縮的，具體取決於電腦核心的數量。
如果您將電腦核心數量增加一倍，性能也會幾乎提高一倍。
Clarity3DSolver包含ClarityTM3DLayout和ClarityTM3DWorkbenchGUl工具，可用於設計PCB，IC封裝（ICP）和IC上系統的關鍵互連！。
使用將為用戶帶來更快速高效以及更好的處理操作，全面滿足用戶的需求，現在您可以使用Sigrity2019在您工作的最初階段就能夠對各種複雜場景進行查看和檢測，然後方便用戶進行更加準確的設計並對設計進行更加合理的優化，讓您的解決方案能夠是最佳的方案，避免後期發現問題會造成的各方面人力和資源的浪費，最大限度的保障您的工作能夠順利進行！軟體使用能夠為工程師們帶來更加簡化的操作方式，為您減少各種干擾、失真、雜訊、信號完整性等方面的問題，提高告訴帶你路品質，進行一系列的分析和進行合理的糾正！軟體使用能夠直接在Allego資料庫的PCB和IC設計上進行讀寫。
並擁有基於SPICE的精確模擬器，再加上用於2d和3d的內置求解器，此外，還能夠對電晶體級輸入和輸出功能進行完整的建模等
影片介紹:


圖片說明:


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